電子信息業(yè)的發(fā)展趨勢對PCBA的組裝工藝的要求越來越高，而電子整機產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量主要決定于PCBA的可靠性和質(zhì)量水平，在工藝實踐以及PCBA的失效分析中，作者發(fā)現(xiàn)PCBA上的殘留物對PCBA的可靠性水平影響極大，下面為大家盤點下PCBA上殘留物的類型及來源。

PCBA上殘留物主要來源于組裝工藝過程，特別是焊接工藝過程。如使用的助焊劑殘留物，焊劑與焊料的反應(yīng)副產(chǎn)物，膠粘劑，潤滑油等殘留。其他一些來源的潛在危害性相對較小，比如元器件及PCB本身生產(chǎn)運輸?shù)葞淼奈廴疚?、汗?jié)n等。這些殘留物一般可以分為三大類。一類是非極性殘留物，主要包括松香，樹脂，膠，潤滑油等。這些殘留物只能用非極性溶劑進行清洗方可較好地除去。第二類是極性殘留物，也叫離子性殘留物，主要包括焊劑中地活性物質(zhì)，如鹵素離子，各種反應(yīng)產(chǎn)生的鹽類，這些殘留物需要較好地除盡，必須使用極性溶劑，如水，甲醇等。還有一類殘留物為弱極性地殘留物，主要包括來自焊劑中的有機酸堿，這些物質(zhì)的去除要獲得良好地效果，則必須使用復(fù)合溶劑。下面具體地介紹殘留物基本類別。

1.松香焊劑的殘留物

含有松香或改性樹脂的焊劑，主要是由非極性的松香樹脂及少量的鹵化物與有機酸，有機溶劑載體組成，有機溶劑在工藝過程中會因高溫而揮發(fā)除去。鹵化物有機酸（如己二酸）等活性物質(zhì)主要是去除被焊表面的氧化層，改進焊接效果，但是在焊接中，復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)過程改變了殘留物的結(jié)構(gòu)。產(chǎn)物可以是未反應(yīng)的松香、聚合松香、分解的活性劑以及鹵化物等活性劑，同錫鉛的反應(yīng)產(chǎn)生的金屬鹽，未發(fā)生變化的松香及活性劑比較易于除去，但具有潛在危害的反應(yīng)物清除比較困難。

2.有機酸焊劑殘留物

有機酸焊劑（OR）一般是指焊劑中的固體部分是以有機酸為主的焊劑，這類焊劑的殘留物，主要是未反應(yīng)的有機酸，如乙二酸、丁二酸等以及其金屬鹽類?，F(xiàn)在市面上絕大多數(shù)所謂無色免清洗助焊劑就是這一類，它主要由多元有機酸組成，也包括常溫下無鹵素離子，而焊接高溫時可以產(chǎn)生鹵離子的化合物，有時也包括極少量的極性樹脂，這類殘留物中，最難除去的就是有機酸與焊料形成的鹽類，它們的有較強的吸附性能，而溶解性極差。當(dāng)PCBA的組裝工藝使用水溶性焊劑時，更大量這類殘留物及鹵化物鹽類會產(chǎn)生，但由于及時的水性清洗，這類殘留物可以得到很大程度的降低。

3.白色殘留物

白色殘留物在PCBA上是常見的污染物，一般是在PCBA清洗后或組裝一段時間后才發(fā)現(xiàn)。PCB見PCBA的制裝過程的許多方面均可以引起白色殘留物。

而PCBA的自色污染物，一般多為焊劑的副產(chǎn)物，但PCB的質(zhì)量不良，如阻焊漆的吸附性太強，會增加白色殘留物產(chǎn)生的機會。常見的白色殘留物是聚合松香，未反應(yīng)的活化劑以及焊劑與焊料的反應(yīng)生成物氯化鉛或溴化物等，這些物質(zhì)在吸潮后，體積膨脹，部分物質(zhì)還與水發(fā)生水合反應(yīng)，白色殘留日趨明顯。，這些殘留物吸附在PCB上除去異常困難。天然松香在焊接工藝中易產(chǎn)生大量的聚合反應(yīng)。若過熱或高溫時間長，出問題更嚴重，從焊接工藝前后的PCB表面的松香及殘留物的紅外光譜分析結(jié)果證實這一過程。

4.膠粘劑及油污染

PCBA的組裝工藝中，常會使用到一些黃膠，以及紅膠，這些膠用于固定元器件。但由于工藝檢測的原因，常常粘污了電連接部位，此外焊盤保護膠帶后撕離的殘留物會嚴重影響電接性能。另外，部分元件，如小型電位器常涂有過多的潤滑油，也會污染PCBA板面，這類污染的殘留，經(jīng)常是絕緣的，主要影響電連接性能，一般不會造成腐蝕，漏電等失效問題。