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影響pcba透錫的因素有哪些?pcba透錫主要受材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等因素的影響。
下面長科順對影響pcba代工代料透錫的因素進(jìn)行具體分析:
1、材料
高溫融化的錫具有很強的滲透性,但并不是所有的被焊接金屬(PCB板、元器件)都能滲透進(jìn)去,比如鋁金屬,其表面一般都會自動形成致密的保護(hù)層,而且內(nèi)部的分子結(jié)構(gòu)的不同也使得其他分子很難滲透進(jìn)入。其二,如果被焊金屬表面有氧化層,也會阻止分子的滲透,我們一般用助焊劑處理,或紗布刷干凈。
2、助焊劑
助焊劑也是影響pcba透錫不良的重要因素,助焊劑主要起到去除PCB和元器件的表面氧化物以及焊接過程防止再氧化的作用,助焊劑選型不好、涂敷不均勻、量過少都將導(dǎo)致透錫不良。可選用知名品牌的助焊劑,活化性和浸潤效果會更高,可有效的清除難以清除的氧化物;檢查助焊劑噴頭,損壞的噴頭需及時更換,確保PCB板表面涂敷適量的助焊劑,發(fā)揮助焊劑的助焊效果。
3、波峰焊
pcba透錫不良自然直接與波峰焊接的工藝有著直接的關(guān)系,重新優(yōu)化透錫不好的焊接參數(shù),如波高、溫度、焊接時間或移動速度等。首先,軌道角度適當(dāng)?shù)慕狄稽c,并增加波峰的高度,提高液態(tài)錫與焊端的接觸量;然后,增加波峰焊接的溫度,一般來說,溫度越高錫的滲透性越強,但這要考慮元器件的可承受溫度;最后,可以降低傳送帶的速度,增加預(yù)熱、焊接時間,使助焊劑能充分去除氧化物,浸潤焊端,提高吃錫量。
4、手工焊接
在實際插件焊接質(zhì)量檢驗中,有相當(dāng)一部分焊件僅表面焊錫形成錐形后,而過孔內(nèi)沒有錫透入,功能測試中確認(rèn)這部分有許多是虛焊,這種情況多出在手工插件焊接中,原因是烙鐵溫度不恰當(dāng)和焊接時間過短造成。pcba透錫不良容易導(dǎo)致虛焊問題,增加返修的成本。如果對pcba透錫的要求比較高,焊接質(zhì)量要求比較嚴(yán)格,可以采用選擇性波峰焊,可以有效的減少pcba透錫不良的問題。