PCBA加工有多種加工設備和加工原材料。鋼網是SMT貼片加工中需要用到的輔助設備，需要根據不同的PCBA進行定制。模板是一塊非常薄的鋼。鋼網的尺寸通常是固定的以匹配錫膏印刷機，但鋼網的厚度根據需要從0.08mm、0.10mm、0.12mm、0.15mm、0.18mm等都有人用。
鋼網的目的是為了讓錫膏在SMT貼片加工過程中印刷在電路板上，所以鋼網上會刻出很多開口。印刷錫膏的時候，把錫膏涂在鋼網上面，電路板會放在鋼網下面，然后用刮刀（一般是刮刀，因為錫膏像牙膏一樣的粘性物質）刷過去有錫膏的鋼網，當錫膏被擠壓時，它會從鋼網的開口處流下來，粘在電路板的頂部。取下鋼網后，會發現錫膏已經印在電路板上了。簡單來說，鋼網就像涂漆時要準備的罩子，錫膏相當于油漆。封面上刻有你想要的圖形，在封面上噴上油漆就會出現想要的圖形。
按SMT鋼網的生產工藝可分為：激光切割鋼網；電鑄鋼網；化學蝕刻鋼網；階梯鋼網生產工藝。
一、激光加工方法：激光加工方法是目前鋼網制造過程中使用最多的加工方法。
優點是：制造速度比化學腐蝕法快，而且容易控制鋼網開孔尺寸。用激光加工方法制造的鋼網孔壁會有一定的錐體形狀。在PCBA加工脫模時也比較方便。。
缺點是：開孔過密時，激光產生的高溫可能導致局部相鄰孔壁變形；設備投資也比較大。

二：電鑄
通過在要形成開口的基板（或芯軸）上顯影光刻膠，然后在光刻膠周圍逐個原子、逐層電鍍模板，是一種遞增而不是遞減的工藝。
特點：孔壁光滑，特別適合制作超細間距模板
缺點：工藝難以控制，生產一直工藝污染，不利于環境保護；生產周期長，價格太高。
三、化學蝕刻法
工藝流程：資料文件PCB→制膜→曝光→顯影→蝕刻→清鋼→開網
特點：一次成型，速度更快；更便宜。
缺點：容易形成沙漏形狀（蝕刻不足）或開口尺寸變大（蝕刻過度）；客觀因素（菲林、經驗、藥物）影響大，生產步驟多，累積誤差大，不適合細間距鋼絲網的生產方式；生產過程污染嚴重，不利于環境保護。

四：階梯鋼網的制造工藝
階梯鋼網的制造工藝，階梯鋼網就是在一張鋼網上保留兩種以上的厚度，也就是我們一般使用的鋼網的一種厚度不同。其生產的目的主要是為了滿足板上不同元件對錫量的不同要求。階梯鋼網制造工藝是將前面三種鋼網加工工藝中的一種或兩種結合起來，共同生產出鋼網。一般來說，很多SMT貼片加工廠都會先用化學蝕刻的方法，得到我們需要的鋼板厚度，然后再進行激光切割，完成孔加工。